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【新闻】业内人士称内部分离将威胁半导体技术创新沧州

发布时间:2020-10-18 15:26:22 阅读: 来源:义齿包装盒厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 5月14日消息,美国库力索法(Kulicke &amp; Soffa)公司董事长兼首席执行官Scott Kulicke上周三(5月10日)在新加坡召开的一个会议上说,把外包业务转移到亚洲和垂直整合厂商的缓慢消失可能会减慢</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>行业沿着</FONT><FONT face=Courier size=2>摩尔定律</FONT><FONT face=Courier size=2>的曲线发展的速度。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  据EE Times网站报道,Kulicke在“2006年新加坡半导体设备材料展”(SEMICON Singapore 2006)会议上说,像芯片组装、封装或者生产等外包功能将“耗尽”许多公司的技术基础设施,影响它们开发尖端技术产品的能力。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  他说,OEM厂商与封装工程师的日益分离将成为“技术创新的障碍”。组装和封装技术的发展一般不会影响一个芯片的电子功能。这主要对OEM成商有利,使OEM厂商能够创造新的和创新的产品。这就是垂直整合公司技术创新成果比较多的原因。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2>  Kulicke警告说,随着更多的公司专门从事芯片设计工作,放弃自己的加工厂,代工企业也许不能支付研发的帐单。他说,他担心半导体行业基础设施的分裂,并且呼吁前端和后端的半导体企业进行更多的合作。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  他说,要支持下一代芯片的开发,加工厂和组装厂之间的融合是需要的。</FONT> </FONT></P></FONT></SPAN>

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