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安徽计划用四年时间打造千亿半导体产业

发布时间:2021-01-09 01:47:00 阅读: 来源:义齿包装盒厂家

中安在线、中安新闻客户端讯 《安徽省半导体产业发展规划(2018―2021年)》(以下简称《规划》近日发布,提出构建具有安徽特色半导体产业链的发展目标,到2021年,我省半导体产业规模计划达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2―3家。

半导体产业规模力争达到1000亿元

作为现代信息社会的基石,半导体产业是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发,全球半导体产业将持续增长。近年来,安徽紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇,大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片,半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家,产业规模从不足20亿元发展到260多亿元,增速居全国前列,初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链,主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。

按照《规划》确定的发展目标。在芯片设计方面,安徽将重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发。到2021年,芯片设计业产业规模达到150亿元。芯片制造方面,聚焦突破特色芯片制造,加强先进生产线的布局和建设,实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目,发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年,建成3―5条8英寸或12英寸晶圆生产线,芯片制造业产业规模超过500亿元,工艺水平达到国内先进。

封装测试方面,要大幅提升封装测试水平,适应设计与制造工艺节点演进需求,支持开展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年,封装测试业产业规模超过300亿元。装备和材料方面,支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化,加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品,打造国内芯片材料产业基地。到2021年,装备和材料业产业规模超过50亿元。

构建“一核一弧”的半导体产业布局

在产业布局上,安徽将打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

合肥作为核心,将发挥现有产业基础优势,以重大项目为引领,积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化,打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链,完善产业配套,辐射带动全省半导体产业发展。

作为半导体产业发展弧上的重要城市,蚌埠要把握军民融合大趋势,拓展微机电系统(MEMS)等产品的研发与制造空间,推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。滁州依托区位优势,重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。芜湖要以化合物半导体为突破口,积极推进在汽车、家电等领域的应用。铜陵要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础,探索发展高纯金属靶材、键合金属丝(铜丝为主),积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地。池州要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等,实现产值突破,形成产业规模。

为支持半导体产业发展,安徽将完善支持政策,对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助,对重大项目团队给予奖励,对企业境外并购给予补助。研究制定省级半导体产业专项支持政策,对设计企业首轮流片、购买芯片设计IP在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴;对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励。同时,加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才,按照相关政策,给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。(记者 彭旖旎)

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